服務
芯片研發，IP研發，先進封裝設計，ATE測試
芯片研發
公司擁有豐富的芯片設計和開發經驗，在軟硬件協同優化、數字及接口類IP定制、快速的頂層集成、DFT、后端布局布線等方面有著深厚的技術積累。在算法、數字、模擬、定制等技術領域，建立了成熟完善的設計方法和設計流程。同時，在有效提升產品的功能特性，優化PP方面具備獨特的經驗和能力。
團隊核心骨干擁有10-20年高性能芯片研發和產品大規模量產的成功經驗，領導或參與了多款行業領先的大芯片的開發，在多個先進工藝節點（12nm, 7nm, 5nm…）研發量產多款芯片產品。 目前團隊專業核心能力包括：
芯片架構設計和算法設計流程；
系統級性能分析建模和分析流程；
軟件和硬件協同設計能力；
SOC低功耗優化和分析流程；
SOC集成設計平臺和流程；
可測試性設計DFT 設計流程；
基于先進制程(5nm,7nm,16/12nm)的物理實現流程 ；
全芯片靜態時序分析及簽核流程；
物理驗證及簽核流程；
定制電路和模擬電路設計。
IP研發
公司具有強大的IP研發能力，能夠提供高效、穩定、安全的軟硬件IP解決方案。公司的IP研發流程遵循嚴格的質量標準，從設計、實現、測試到封裝，每個環節都經過嚴格的控制和驗證，確保IP的質量和可靠性。并且公司的IP研發覆蓋了多個領域，主要包括以下方面：
高性能多標準視頻編解碼核：能夠支持多種視頻編碼格式，提供高質量的視頻編解碼能力；
超高清寬動態視頻顯示IP：能夠處理超高清分辨率和寬動態范圍的視頻流，提供高質量的視頻顯示能力；
高性能互聯和內存系統：提供高速互聯和內存系統，滿足高速數據傳輸和存儲的需求；
PCIE控制器和DDR控制器：提供PCIE和DDR控制器，支持各種高速互聯和存儲應用；
高性能PLL和片上電源模塊：提供高性能PLL和片上電源模塊，保證系統穩定運行并提供高效能源管理；
高性能定制電路和定制片上存儲IP：提供高性能定制電路和定制片上存儲IP，滿足特定應用需求。
先進封裝設計
隨著晶圓工藝制程摩爾定律發展，單位面積內集成晶體管越來越多，傳統的單芯片設計已經無法滿足現代高計算能力需求，因為單個芯片的面積和功率限制導致難以集成更多的功能和更高的性能，這樣就驅動了先進封裝技術的進展。Chiplet封裝技術，將整個芯片拆成多顆功能相對獨立的小芯片，可以結合芯片架構進行功能拆分為傳統二維MCM封裝或高級封裝技術。Chiplet技術不僅能夠解決大尺寸芯片低良率問題，同時通過特殊功能小芯片的復用，降低芯片研發整體成本，縮短產品上市時間。
傳統的Chiplet 主要為MCM（Multi-Chip Module）封裝形式，通過基板進行小芯片的互連，封測成本低，工藝技術成熟，技術難度相對較低，目前大陸部分OSAT已具備大規模量產能力。其通過合理的結構設計、電性能設計、材料選型，保證產品的低成本、高良率和高性能。公司在傳統的二維MCM封裝方面深耕多年，有著非常豐富的工程經驗。
2.5D封裝技術為更先進的封裝技術，封裝工藝相對復雜，需利用Silicon interposer或RDL interposer，將多個芯片連接在一起，旨在解決異構芯片間的互聯密度。公司核心團隊擁有頭部行業相關經驗的技術專家，能夠對interposer設計技術和工藝能力總體把控，并具備高超的布局布線能力，可以解決高速信號在RDL中無法長距離走線問題；結合Deep Trench Cap工藝技術，可以解決大電流芯片插入損耗過大問題；使用銦片或碳纖維散熱技術，可以解決大功耗芯片散熱技術等問題。
ATE測試
團隊成員均有國內大廠工作經歷，平均8-10年項目開發經驗，熟悉市場上主流測試平臺，如ADVANTEST,TERADYNE,CHROMA等機臺。從項目評估到程序開發與調試，從NPI導入到量產維護及良率提升，從失效分析協助設計人員定位芯片問題到跨平臺驗證一致性，都有全方位的項目經驗做支撐，確保芯片高質量和可靠性的同時，縮短產品上市時間，降低生產成本。完成項目介紹：
車載MCU芯片，CP和FT測試環境搭建，三溫硬件評估，burn in方案評估，根據車規規范要求，出具數據分析報告，解決方案：93k平臺。
5G Tansceiver芯片，4site并測，RF模塊調試及項目進度管控經驗，實測良率95%以上，解決方案：93k平臺。
soc芯片，包含USB, DDR, MIPI高速接口，高精度AD/DA等，CP/FT測試程序開發及NPI導入全流程，解決方案：J750平臺。
藍牙芯片，4site并測，不同封測廠，跨不同平臺驗證，提升良率并壓縮測試時間，從而降低整體測試成本，跨平臺良率提升5%，測試時間壓縮10%，解決方案：93k平臺和J750+litepoint平臺。
大功率高pin count的AI芯片，完成SERDES高速接口驗證（56Gbps），CP-FT-SLT全流程軟硬件開發（功耗200W）及die to die數據分析，解決方案：93k平臺。